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一、概述
四層軟硬結合板是一種電子線路板，由硬板層、軟板層、連接層和保護層四個主要部分組成。這種板材結合了硬板層的剛性和軟板層的柔性，以及連接層的電氣導通性和保護層的防護性。這使得四層軟硬結合板在滿足機械強度和電氣性能的同時，也具備了抗沖擊、耐磨損、易于組裝等優點。
二、硬板層
硬板層是四層軟硬結合板的最外層，它提供了電路板的機械強度和保護。一般采用FR4、CEM-1或者鋁基板等材料制作。硬板層的表面可以印刷電路圖形，并可以通過鉆孔、鍍銅等工藝制作出電氣連接。
三、軟板層
軟板層位于硬板層內部，一般采用柔性線路板（FPC）材料制作。軟板層可以提供電路板的柔性和彎曲特性，同時也可以容納更復雜的電路圖形。軟板層的表面也可以印刷電路圖形，并可以通過金屬化孔等工藝制作出電氣連接。
四、連接層
連接層位于硬板層和軟板層之間，它提供了電路板各層之間的電氣連接。一般采用導電膠、焊錫等材料制作。連接層的設計和制造需要考慮到連接的穩定性和可靠性，以及電路板的組裝和維護。
五、保護層
保護層位于整個電路板的表面，它提供了電路板的防護和絕緣。一般采用聚酰亞胺、聚酯等材料制作。保護層的設計和制造需要考慮到防護性能、耐高溫性能、耐化學性能等要求，同時也要考慮到保護層的加工和組裝工藝。
六、制造工藝
四層軟硬結合板的制造工藝主要包括以下幾個步驟：
1. 制備硬板層：采用FR4、CEM-1或者鋁基板等材料制作硬板層，表面印刷電路圖形并鉆孔、鍍銅等工藝制作出電氣連接。
2. 制備軟板層：采用柔性線路板（FPC）材料制作軟板層，表面印刷電路圖形并金屬化孔等工藝制作出電氣連接。
3. 制備連接層：采用導電膠、焊錫等材料制作連接層，確保電路板各層之間的電氣連接穩定可靠。
1.0目的：
制定軟硬結合板軟板線路設計指引，為其設計制作提供規范，以保證產品品質符合客戶要求。
2.0適用范圍：
適用于軟硬結合板之中FPC軟板的制作。
3.0材料類型定義：
3.1 RF-- 軟硬結合板
3.2 LPI-- 內層濕膜涂布
3.3 DES-- 顯影/蝕刻/剝膜
3.4 SES-- 退膜/蝕刻/退錫
4.0工藝規范：
4.1 內層線路菲林制作規范：
4.1.1 內層菲林板邊需倒角R=5mm，防止在濕制程卷角卡板；PE 沖孔處的板邊需保留銅，增加強度，防止壓合Bonding套PIN時崩孔，遭成偏位。
4.1.2內層軟板貼合加強片、膠帶、單PCS或條貼Cover lay需在成型區外制作標識線，標識線寬度為 8mil，對標識線中心貼合；整PNL或SET套板貼合需制作貼合對位mark點，Cover lay鉆出比mark點直徑大0.2mm的孔。
4.1.3內層軟板有插接手指需設計手指成型偏位檢驗線，公差依客戶要求，如沒要求，按0.15mm設計。
4.1.4軟硬結合板撓折區域不可有導通孔，如客戶有設計時必須進行確認，動態撓折拐彎處需增加補強銅進行防撕裂。
4.1.5內層軟板需設計導氣條，正、反面需錯開2mm，單元邊的上下層工藝邊需錯開0.5mm ，用于 Cover lay及PP壓合時層間導氣，防止氣泡產生爆板。
4.1.5 軟板區域線路需平滑，拐角需倒圓角，PAD需加淚滴，增加彎折壽命，利于cover lay拐角處填膠，防止爆板，提高其可靠度。
4.2 對于客戶資料進行合理的優化，具體優化方案見下表：
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