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前言

對(duì)關(guān)注LED燈的粉絲而言，“mini-LED”一詞可謂耳熟能詳。作為近年開(kāi)始嶄露頭角的新技術(shù)，行業(yè)在mini-LED的發(fā)展的道路上依然處于探索階段，在相關(guān)技術(shù)路線上發(fā)展出了許多不同的方向，就mini-LED封裝方案這一環(huán)節(jié)，目前主要分為POB、COB、COG三大陣營(yíng)。

那么，什么是POB？什么是COB？什么是COG？它們之間有什么區(qū)別呢？

今天就和大家?guī)?lái)的是mini-LED模組三種封裝方案的科普介紹，讓玩家們能夠了解到更多的mini-LED相關(guān)知識(shí)、掌握行業(yè)最新的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

POB

即Package on Board，行業(yè)內(nèi)俗稱的滿天星方案，首先將LED芯片封裝成單顆的SMD LED燈珠，再把燈珠打在基板上。POB是目前運(yùn)用最廣泛的封裝技術(shù)，在目前的mini-LED顯示器產(chǎn)品中尤為普遍。優(yōu)點(diǎn)是成熟度高，能夠滿足大部分應(yīng)用行業(yè)的封裝要求，并且封裝技術(shù)與工藝要求也較低，但缺點(diǎn)是背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。

COB（Chip on Board）

這種封裝技術(shù)是一種無(wú)支架型集成封裝技術(shù)，將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無(wú)支架引腳的COB高集成度像素面板級(jí)封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件，而不需要任何支架和焊腳。背光模組能做到更輕薄。目前COB存在的缺點(diǎn)是在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)精密度、質(zhì)量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。

COG（Chip On Glass）

該封裝技術(shù)與COB類似，不同之處在于將mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封裝與COB相比，優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在玻璃背板精度更高，目前二者在顯示效果上基本一致，都很難做到經(jīng)濟(jì)的規(guī)模化量產(chǎn)。

差異總結(jié)

基于以上差異，POB、COB和COG三種封裝方式目前的發(fā)展情況和趨勢(shì)截然不同。

POB工藝難度低、量產(chǎn)性強(qiáng)，但受限于封裝尺寸，目前采用POB方案的mini-LED液晶顯示屏普遍應(yīng)用在電視、電腦顯示器等等屏幕尺寸較大的產(chǎn)品上。

而COB和COG均可實(shí)現(xiàn)超薄，OD（背光模組與屏幕的距離）可趨近于0，但由于現(xiàn)階段工藝難度、設(shè)備投入、物料要求相對(duì)較高，模組良率較低等問(wèn)題，因此最終成本遠(yuǎn)高于COP封裝，暫未達(dá)到適合消費(fèi)端推廣普及的階段。目前COB mini-LED僅在高端定制化產(chǎn)品上能夠見(jiàn)到，像蘋(píng)果iPad Pro 2021 12.9便使用的是COB封裝。