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隨著摩爾定律的放緩，制程升級(jí)提高晶體密度的方法逐漸失去性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。這一變革不僅改變了傳統(tǒng)封裝僅提供電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響的角色，更通過(guò)大幅提高芯片集成度和通信速度，推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。特別是隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，先進(jìn)封裝的需求更是迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，使得AI芯片的需求激增，進(jìn)而推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的443億美元增長(zhǎng)到2028年的786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)10.6%，增速遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)封裝。這一趨勢(shì)對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)遇。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電無(wú)疑是全球的龍頭企業(yè)。其推出的3DFabric技術(shù)，通過(guò)完備的3D硅堆棧和先進(jìn)的封裝技術(shù)，為全球AI芯片龍頭企業(yè)如英偉達(dá)、AMD等提供了先進(jìn)的封裝解決方案。此外，三星、intel、日月光等也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著深厚的積累。

在國(guó)內(nèi)，雖然起步稍晚，但長(zhǎng)電科技、通富微電等廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)方面也取得了顯著的進(jìn)展。長(zhǎng)電科技的先進(jìn)XDFOI?2.5D試驗(yàn)線已經(jīng)建設(shè)完成，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。而通富微電則與全球AI芯片龍頭AMD深入合作，布局了Cowos產(chǎn)品。此外，盛合精微雖然起步較晚，但進(jìn)展迅速，目前已經(jīng)可以提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足了人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)等領(lǐng)域的需求。

隨著先進(jìn)封裝工藝的不斷升級(jí)，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。這其中包括了固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、塑封機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、劃片機(jī)、減薄機(jī)等后道設(shè)備，以及封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料等封裝材料。而隨著先進(jìn)封裝工藝逐漸從前道晶圓制造滲透到后道，對(duì)于光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝的需求也在不斷增加，這進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求增長(zhǎng)。

在先進(jìn)封裝設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在全面推進(jìn)。在固晶機(jī)領(lǐng)域，華封科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高端IC固晶機(jī)的突破。在封裝光刻機(jī)方面，上海微電子、芯碁微裝等公司的進(jìn)展迅速，2022年上海微電子更是制造出了中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D封裝光刻機(jī)并成功下線交付。在刻蝕、薄膜沉積設(shè)備方面，中微、北方華創(chuàng)等公司也推出了先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品。在鍵合設(shè)備方面，拓荊科技的圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品（Dione300）已經(jīng)通過(guò)了客戶驗(yàn)收，并獲得了重復(fù)訂單。在CMP、減薄設(shè)備方面，華海清科是龍頭企業(yè)，其用于先進(jìn)封裝的CMP設(shè)備已經(jīng)批量交付客戶大生產(chǎn)線，新開(kāi)發(fā)的12英寸超精密減薄機(jī)各項(xiàng)性能指標(biāo)也達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)，并已經(jīng)發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

在先進(jìn)封裝材料方面，雖然國(guó)產(chǎn)化程度相對(duì)較低，但國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極尋求突破。例如，深南電路和興森科技在高端封裝基板方面已經(jīng)處于客戶送樣認(rèn)證階段；華海誠(chéng)科的先進(jìn)封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)通過(guò)驗(yàn)證，部分品類開(kāi)始小批量試產(chǎn)；德邦科技的多款底填材料已經(jīng)處于客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入階段；艾森股份和鼎龍股份的光刻膠產(chǎn)品也在客戶測(cè)試認(rèn)證中；鼎龍股份的臨時(shí)鍵合膠已經(jīng)具備量產(chǎn)供貨能力；實(shí)佳電子軟硬結(jié)合板批量生產(chǎn)穩(wěn)定。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端硅微粉、電鍍液、拋光液、功能性濕化學(xué)品、先進(jìn)封裝用g/i線光刻膠、濺射靶材等品類也在積極布局，處于加速滲透階段。

總的來(lái)說(shuō)，AI浪潮的推進(jìn)，不僅推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備和材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還面臨著諸多挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，相信國(guó)內(nèi)企業(yè)一定能夠抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大的突破和發(fā)展。