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 一、線路板阻抗定義：

   1、電流在交流線路中流動時，其所遭遇的阻力。

   2、對印制線路板而言，是指在某一高頻之下，某一線路層對一項對層(通常指最近的接地層)總合之阻抗。

   3、阻抗控制的目的：就是要將雙面及多層板訊號線在高頻工作中的阻抗值，控制在某一數值范圍內，以降低信號失真

   4、印制板上的傳輸線阻抗是瞬間變化的電壓與電流之比即：Z=U/I  ,總的阻抗在高頻時感抗和容抗遠大于電阻分量，所以阻抗又可以用感抗和容抗表示: Zo=√Lo/Co   

二、線路板特性阻抗大致分類：

           1、單端阻抗

 在計算機、無線通信等電子信息產品中，線路中的傳輸的能量，是一種由電壓與時間所構成的方形波信號稱為脈沖，它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。一般單端阻抗為50歐姆，與芯片的負載阻抗有關，單端阻抗一般在天線傳輸線應用較多，抗干擾能力偏差。

          2、差分阻抗

由兩根差分信號線組成的控制阻抗的一種復雜結構,驅動端輸入的信號為極性相反的兩個信號波形,分別由兩根差分線傳送,在接收端這二個差分信號相減,由于感應噪聲同時作用于二根信號線,從而相互抵消.這種方式主要用于高速數模電路中以獲得更好的信號完整及抗噪聲干擾。一般差分阻抗為100歐姆。

三、線路板阻抗控制因素

          1  介電常數

由生產原物料自身特性決定，PI板材在10MHZ之下約為2.8～3.2。FR4板材在1MHZ之下約為4.5～4.7

         2  銅箔厚度

   由原物料或制成能力決定。12oz，18oz，35oz，50oz，70oz

         3  導線寬度

   由制成能力決定。軟板的最小線寬/線距2mil左右

         4  層間絕緣厚度

   由疊層設計所決定。按照設計仿真的厚度

四、設計和計算：

 根據應用要求和電路設計，確定特性阻抗的數值和精度要求。這可通過計算和仿真軟件來完成，以確保其準確性和可靠性。輸入實際生產線路板的疊層結構和線路的線寬，線距，以及材料的介電常數參數，模擬出阻抗的大小，通過與實際生產的比較。調整并確定最終的設計參數。

五、原材料選擇控制：

 對于特性阻抗的原材料，需要進行嚴格的質量管控，包括材料的選擇、檢驗、測試等。確保原材料的性能、尺寸等參數符合設計要求，并且具有良好的穩定性。

六、制造工藝管控

在生產過程中，按照生產的MI的參數要求，采用科學的制造工藝來確保特性阻抗的一致性與準確性。包括采用高精確的制造設備，合理的制作流程，控制制造過程中濕度和溫度等環境因素。主要有線路線路公差精度控制（濕區制程），壓合溫度，工藝(成品介質厚度影響阻抗）

七、檢驗和測試：

在生產過程中，進行持續的檢驗和測試，以卻鬧特性阻抗符合設計要求。這包括使用測試設備進行阻抗測量，精度測試，可靠性測試等，以確保產品符合標準。

基本阻抗的測試方法是TDR法（時域反射法），基本原理是儀器發射出一種脈沖訊號，經電路板的測試片后折回，測量發射和折回特性阻抗值的變化，計算機分析后，輸出特性阻抗值并生產阻抗測試報告。

八、質量控制記錄

對于每一個生產批次，都需要記錄相關的質量信息。如生產日期，原材料屏材，制造過程，測試結果等。這些記錄可用于追溯和跟蹤生產過程中的問題，并確保產品的可追溯性。

九、持續改進和優化

通過收集客戶反饋和實際應用中的問題，不斷改進和優化特性阻抗的生產管控方案。

如生產流程進行改進，對設備進行升級改造，對員工進行培訓等，以確保產品質量的不斷提升。

實佳電子是一家具有豐富經驗和高技術水平的線路板阻抗設計生產廠家，擁有高品質、高可靠性的線路板生產經驗，能夠為客戶提供高生產能力、嚴格品質控制體系、優質服務和價格合理的產品。實佳電子歡迎您來電咨詢與到廠交流合作!