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隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此多層集成功能的線路板越來越多的被采用，尤其是軟硬結合板在近幾年得到迅猛的發展。在軟硬結合板的制備過程中，還存在很多問題，不但生產難度大、工藝復雜，成本高，還存在結合力不良、變形分層等缺陷，產品合格率及性能始終沒有大的突破，尤其是≤0.4mm厚度超薄軟硬結合板的制備，存在的問題更多，集中在以下幾方面：
一、需要使用環氧樹脂和玻璃纖維組合而成的半固化片，作為硬板支撐層，如果要提升產品強度，必須要增加PP厚度，這樣Z方向的尺寸就會變大，產品變厚；
二、常規的覆蓋膜是由環氧樹脂膠和聚酰亞胺組合而成，通過環氧樹脂膠和產品粘合，因覆蓋膜需要滿足繞曲要求，所以膠層的模量、抗張強度、Tg點都比較低，所以在相同厚度的情況下，軟板區域的整體強度也受到限制；
三、常規軟硬結合板的硬板層，有覆蓋膜的環氧樹脂膠、聚酰亞胺(PI)、玻璃纖 維半固化片的環氧樹脂以及二氧化硅填料、阻焊油墨等，材料種類太多，熱膨脹系數難 以匹配，經過回流焊后變形難以控制；
四、傳統的鋼片、銅片、鎳片等金屬補強，是通過導電膠粘合，使產品和金屬補強粘結并導通，導電膠是一種樹脂和導電粒子的混合物，在常溫中容易吸濕，導電粒子被氧化影響導電性；且過回流哈高溫制程后，樹脂容易膨脹影響導電性，嚴重的會導致爆板不良；
五：打線鍵合工藝中，劈刀下壓時產品的支撐強度是打線品質的重要影響因素之一，產品支撐力好，打線良率高，傳統的軟硬結合板結構中有覆蓋膜的樹脂層，強度低，會影響打線效果。
為了滿足這一需求，一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法、減法線路工藝被研發出來。
圖1
如圖1所示，一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法、減法線路工藝(就是結合了加法和減法工藝)，本實施例子的超薄軟硬結合板的結構分為三部分，分別是頭部硬板部分A、軟板連接帶區域B和尾部硬板區域C，常規板材頭部硬板部分A厚度要求是0.3-0.4mm、尾部硬板區域C厚度要求是0.3-0.45mm、軟板連接帶區域B厚度要求是0.08-0.12mm；此款超薄軟硬結合版頭部硬板部分A厚度要求是0.2-0.3mm、尾部硬板區域C厚度要求是0.15-0.2mm、軟板連接帶區域B厚度要求是0.04-0.08mm，具體制備過程包括以下步驟：
1)選用硬質金屬板作為基板，通常步驟1)中硬質金屬板采用鋼板、銅板或者鎳板，其最佳厚度在90-110um，本實施舉例的金屬板推薦采用鋼板1，鋼板1厚度為100um；并在金屬基板的硬板區域采用蝕刻、機械鉆孔或者激光鉆孔得到開孔11，參見圖1；
2)對步驟1)的開孔11進行樹脂12塞孔，研磨；此款產品以頭部開孔為示例說明，在開孔11中填充上樹脂，樹脂12通常是采用環氧樹脂材料塞孔，然后將開孔11孔口處樹脂凸起部分進行研磨，直至樹脂12高度與硬質金屬板平齊，參見圖(3)、(4)；
3)在鋼板1的兩面壓合第一TPI層2，第一TPI層2采用真空壓合或普通快壓，第 一TPI層2采用熱塑聚酰亞胺材料做成，最佳厚度為10-40um；參見圖(5)；
4)鉆孔是采用激光鉆孔；在開孔11內加工出直徑小于金屬板開孔11的孔，從而形成新的導通孔10，并且在鋼板1上的第一TPI層2上形成盲孔10.1；參見圖(6)；
5)加法工藝：做沉銅和整版鍍銅，沉銅和鍍銅的最佳厚度為10-20um，新的導通孔10通過電鍍的方式使其在孔壁上填上一層銅質材料層10.2，與種子銅3連通；盲孔10.1通過電鍍的方式使其孔內填滿銅質材料，與種子銅3連通，參見圖(7)；
6)曝光顯影：在兩面壓上感光干膜4、兩面曝光線路，實現圖形轉移，曝光線路采用菲林曝光或者是LDI機曝光，經顯影后，去除線路區域干膜，形成線路圖案層4.1，參見圖(8)；
7)減法工藝：蝕刻去除非線路區域干膜未覆蓋的種子銅3，參見圖(9)；
8)去除干膜4，在第一TPI層上形成兩面第一線路電鍍層3.1；參見圖(10)；
9)在電鍍后線路板背面壓合第二TPI層6，第二TPI層6的壓合采用真空壓合或普通快壓，第二TPI層6采用熱塑聚酰亞胺材料做成，最佳厚度為10-40um；在壓合過程 中使部分TPI材料填充了下部分的新的導通孔10及第一線路電鍍層3.1，使鋼板1下面 的第一TPI層2和第二TPI層6壓接在一起，參見圖(11)；
10)鉆孔是采用激光鉆孔，在第一線路電鍍層3.1上的第二TPI層6中形成盲孔6.1，參見圖(12)；
11)加法工藝：做沉銅和整版鍍銅，沉銅和鍍銅的最佳厚度為10-20um，盲孔6.1通過電鍍的方式使其孔內填滿銅質材料，與種子銅7連通，另一面可貼抗電鍍膠帶作業，參見圖(13)；
12)曝光顯影：在種子銅層7下單面壓感光干膜5，單面曝光線路，實現圖形轉移，曝光線路采用菲林曝光或者是LDI機曝光，經顯影后，去除線路區域干膜，形成線路圖案層5.1，另一面可貼抗電鍍膠帶30作業；參見圖(14)；
13)減法工藝：蝕刻去除非線路區域干膜未覆蓋的種子銅7，參見圖(15)；
14)去除干膜5，在第二TPI層上形成一面第二線路電鍍層7.1，參見圖(16)；
15)激光工藝：去掉金屬基板上中間非硬板區域B和尾部硬板區域C的第一TPI 層2，參見圖(17)；
16)曝光顯影：在兩面壓上感光干膜8，單面曝光線路，實現圖形轉移，經顯影后，去除金屬基板非硬板區域干膜，參見圖(18)；
17)蝕刻去除金屬基板非硬板區域上的硬質金屬板，參見圖(19)；
18)去除干膜8，形成超薄軟硬結合板結構，參見圖(20)；
19)絲印阻焊：印刷油墨，獲得阻焊絲印層9，印刷油墨的最佳厚度為15-30um， 并進行表面處理、測試、外形等后，即得到產品超薄軟硬結合板，參見圖(21)。
一、Z方向的產品厚度更薄，XY方向尺寸更??；
二、使用TPI材料，基于SAP加成線路技術，布線集成度更高；
三、絕緣材料為純PI，易加工，材料單一，熱膨脹系數容易匹配；
四、將鋼片、銅片、鎳片等金屬材質直接嵌入頂層之下，能增加芯片貼裝時的支撐力， 減少芯片變形量；
五、鋼片、銅片、鎳片等金屬材質嵌入到線路板內，可以滿足接地、散熱、支撐的要求， 而且以金屬作為硬板制程層，其強度大大提升；
六、鋼片、銅片、鎳片等金屬材質和線路直接通過銅導體連接，接地導通阻值可以做到 1Ω以下，且不會因為過回流焊的高溫而變化。
總的來說，這種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法、減法線路工藝是一種非常有前景的技術。它不僅能夠滿足現代電子設備對于產品尺寸要求的同時，還具有強度高、不易變形、布線集成度高等優點。相信隨著這種工藝的不斷發展，軟硬結合板的應用領域將會更加廣泛。
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